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应用优势
实现高精度、自动定位、对焦，加工效率高
无崩缺、无粉（fěn）尘、切割热影响区域小，加工精度高
光束质量高、运（yùn）动精度（dù）高、标刻速度快、性能稳（wěn）定
无人值守全自动（dòng）运行，批量生产，功（gōng）能齐全
效（xiào）果展示
样品（pǐn）：12寸晶圆 工艺：晶圆激光环（huán）切
样品：晶圆（yuán） 工艺：激光隐切
样品：晶圆 工艺：晶圆切割
样品：8寸（cùn）晶圆 工艺（yì）：ID号（hào）激光打码
样品：6寸晶（jīng）圆 工艺：晶圆激光切割（gē）
样品（pǐn）：12寸晶圆 工艺（yì）：晶圆激光背（bèi）打
产品展示（shì）
