应(yīng)用优(yōu)势

自主(zhǔ)研发系统加工稳定可靠
无毛刺、粉(fěn)尘、颗粒、无碳化
速度快、大(dà)幅(fú)提(tí)高产能,无需耗材,使用成本低
高精度视觉自动定位,自(zì)动校正,实时同轴监视或旁轴监视功能
效果(guǒ)展示

工艺:软板硬板切割

工(gōng)艺:陶瓷(cí)激(jī)光切割打孔

工艺:软瓷LTCC/HTCC激光打孔切(qiē)割(gē)

工艺(yì):芯片打标

工(gōng)艺:芯片管壳密封焊接

工(gōng)艺(yì):植入式激光锡球焊(hàn)接
产品展(zhǎn)示
该设备(bèi)主要是针对薄板的高速激光加(jiā)工,整机运行稳定、技术成(chéng)熟(shú)、切割效率(lǜ)高。设备主体整体(tǐ)刚性好、强度高,底座采用(yòng)济南青(qīng)大理石,横梁采用挤压铝材型材(cái),能有效防(fáng)止(zhǐ)结构(gòu)变形。
查看详情该(gāi)设备(bèi)主要是(shì)针对薄板(bǎn)的(de)高速激光加工(gōng),整机运行稳定(dìng)、技术成熟、切割效率(lǜ)高。设备主体整(zhěng)体刚(gāng)性好、强度高,底座采用济南青大理石(shí),横梁采用挤压铝材型材,能有效防(fáng)止结构(gòu)变形。
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