应用（yòng）优势（shì）
自主研发（fā）系统加工（gōng）稳（wěn）定可（kě）靠（kào）
无毛刺、粉尘、颗粒、无（wú）碳化
速度快、大（dà）幅提高产能（néng），无需耗材，使用成本低
高精度视觉（jiào）自动定位，自动校正（zhèng），实（shí）时同轴（zhóu）监视（shì）或（huò）旁轴监视（shì）功能
效（xiào）果展示
工艺（yì）：软板硬（yìng）板切（qiē）割
工艺：陶瓷激光切（qiē）割打孔
工艺：软（ruǎn）瓷LTCC/HTCC激光（guāng）打（dǎ）孔切割
工艺：芯片打标
工艺：芯（xīn）片（piàn）管壳密封（fēng）焊接（jiē）
工艺：植入式激光锡球焊接
产品（pǐn）展示
该设备主要是针对薄板（bǎn）的高速（sù）激光加工，整（zhěng）机运行稳定、技（jì）术成熟、切割效率高。设备主体整体（tǐ）刚性好、强（qiáng）度高，底座采用济南青大（dà）理石，横梁采用挤压铝（lǚ）材型材，能有效（xiào）防止结构变形。
查（chá）看详（xiáng）情
该（gāi）设备主要（yào）是针对薄（báo）板的高速激光（guāng）加工，整机运行稳定、技术成熟、切割效率高（gāo）。设备（bèi）主体整体刚（gāng）性好、强度高（gāo），底座（zuò）采用济南青（qīng）大理（lǐ）石，横（héng）梁采（cǎi）用挤压铝材型（xíng）材，能（néng）有效防止结构变形。
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