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应用优势
实现高精度、自动定（dìng）位、对焦，加工效（xiào）率高
无崩（bēng）缺、无（wú）粉尘、切割热（rè）影响区（qū）域小，加工精度高
光束（shù）质（zhì）量高、运动精度高、标刻速度快、性能稳（wěn）定
无人值守全自动运行，批量生产，功能齐全
效果展示
样品：12寸晶圆（yuán） 工艺：晶圆激光环切
样品：晶（jīng）圆 工艺：激光隐切（qiē）
样品：晶圆 工艺（yì）：晶圆（yuán）切（qiē）割
样品：8寸晶圆 工（gōng）艺：ID号激（jī）光打码
样品（pǐn）：6寸晶（jīng）圆 工艺：晶圆激光切割
样品（pǐn）：12寸晶圆 工艺：晶圆（yuán）激光背打（dǎ）
产品展（zhǎn）示
该（gāi）设（shè）备主要是针对薄板的高速激光加工（gōng），整机运行稳定（dìng）、技术成熟、切（qiē）割效（xiào）率高。设备主体（tǐ）整（zhěng）体刚性好、强度高，底座（zuò）采用济南青大（dà）理石，横梁采用挤压铝材型材，能有效防止结构变（biàn）形。
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该（gāi）设（shè）备主要（yào）是针对薄板的高速激光加工，整（zhěng）机运行稳定、技术成（chéng）熟、切割效率（lǜ）高。设备主体整体刚性（xìng）好、强度高，底座采用济南青（qīng）大理石（shí），横（héng）梁采用挤压铝材型材，能有效（xiào）防止（zhǐ）结构变形。
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