全国统一（yī）服务（wù）热线（xiàn）:
应用优势（shì）
自（zì）主研发系（xì）统加工（gōng）稳定可靠（kào）
无（wú）毛刺（cì）、粉尘（chén）、颗粒、无（wú）碳化
速度快、大幅提高（gāo）产能，无需耗材（cái），使用成（chéng）本低
高精度视觉自动定位，自动（dòng）校正，实时同（tóng）轴监视或旁轴监视功能
效果展示
工（gōng）艺：软板硬板（bǎn）切割
工艺：陶瓷激（jī）光切割打孔
工（gōng）艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔切（qiē）割
工艺（yì）：芯片打标
工（gōng）艺（yì）：芯片管壳密封（fēng）焊接（jiē）
工艺：植入（rù）式（shì）激光锡（xī）球（qiú）焊接
产品展示
该设备（bèi）主（zhǔ）要是针对薄板的高速激（jī）光加工，整机（jī）运行稳定、技（jì）术成熟、切割效率高。设备主体整（zhěng）体刚性好、强度（dù）高，底座采（cǎi）用济南青大理石，横梁采用挤压铝材型材，能有效防止结构变形。
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该（gāi）设备主要（yào）是针对（duì）薄板的高速激光加工，整机运（yùn）行稳定、技术成熟、切割效率高。设备主（zhǔ）体（tǐ）整（zhěng）体（tǐ）刚性好、强度高（gāo），底座采用（yòng）济南青（qīng）大理石，横梁采用挤压铝材（cái）型（xíng）材，能（néng）有效（xiào）防止（zhǐ）结构变形（xíng）。
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