应用(yòng)优势(shì)

自(zì)主研发系统加工稳定可靠
无(wú)毛刺、粉(fěn)尘、颗粒、无碳化
速度快、大幅提高产能,无需耗材,使(shǐ)用成本低
高精(jīng)度视觉(jiào)自动定位,自(zì)动校正,实时同轴监视或(huò)旁轴(zhóu)监视(shì)功能
效果展示

工艺:软(ruǎn)板硬(yìng)板切割(gē)

工艺:陶瓷激(jī)光切割打孔

工(gōng)艺(yì):软瓷LTCC/HTCC激光(guāng)打孔(kǒng)切割

工(gōng)艺:芯片打(dǎ)标

工艺:芯片管壳密封焊接

工艺:植入式激光锡球焊接
产品展示(shì)
该设备主要是(shì)针对薄(báo)板的高(gāo)速激(jī)光加工,整(zhěng)机运行稳定、技术成熟、切(qiē)割效(xiào)率(lǜ)高。设备主(zhǔ)体整体刚(gāng)性好、强度高,底座采用济南(nán)青(qīng)大理石,横梁采用挤压铝材型材,能有效防(fáng)止结构变形。
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