全（quán）国统一服（fú）务热线:
应用优势（shì）
自主研发系（xì）统（tǒng）加（jiā）工稳定可（kě）靠
无（wú）毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速（sù）度快、大（dà）幅提（tí）高产能，无（wú）需（xū）耗材，使用成本低
高精度视觉自动定位，自动校正，实（shí）时同轴监视（shì）或（huò）旁轴监视功（gōng）能
效（xiào）果展（zhǎn）示（shì）
工（gōng）艺（yì）：软板硬板切（qiē）割
工艺：陶瓷激（jī）光切（qiē）割打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔切（qiē）割
工艺：芯片（piàn）打标
工艺：芯片管壳密封焊接
工艺：植入式激光锡球焊接
产品展示（shì）
该设备主要是针对薄板（bǎn）的（de）高速（sù）激光加工，整（zhěng）机运行稳定、技（jì）术成熟、切割（gē）效率高。设（shè）备主体（tǐ）整体刚性（xìng）好、强度高，底座采用济南（nán）青大理石，横梁采用（yòng）挤压铝材型材，能有效防（fáng）止结构变形。
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该（gāi）设备主要（yào）是针对薄板的高（gāo）速激（jī）光加工（gōng），整（zhěng）机（jī）运行稳定（dìng）、技术成（chéng）熟、切（qiē）割效率高。设备主体（tǐ）整体刚性好、强度高，底（dǐ）座采用济南（nán）青大理石，横梁采用挤（jǐ）压（yā）铝材型材，能有效（xiào）防（fáng）止结构变形。
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