应用（yòng）优势
自主研发系统加工稳定可靠
无（wú）毛刺（cì）、粉尘、颗粒、无碳化
速（sù）度快、大（dà）幅提高产能（néng），无需耗材，使用成本低（dī）
高精度视（shì）觉自动定（dìng）位，自动校正（zhèng），实时（shí）同（tóng）轴监视或旁轴监视功能
效果展示
工艺：软（ruǎn）板硬（yìng）板切（qiē）割
工艺：陶瓷激光（guāng）切割打孔
工艺：软（ruǎn）瓷LTCC/HTCC激光（guāng）打（dǎ）孔切割
工（gōng）艺：芯片打标（biāo）
工（gōng）艺：芯片管壳密（mì）封焊（hàn）接
工艺：植入（rù）式（shì）激光（guāng）锡（xī）球焊接
产品（pǐn）展示
该（gāi）设备主要是针对薄（báo）板的高速激光加工，整机运行稳定、技（jì）术成熟、切割效率（lǜ）高。设备主体整体刚（gāng）性好、强度高（gāo），底座采用（yòng）济南青大理石，横（héng）梁采用（yòng）挤压铝材（cái）型材，能有效防止结构变形（xíng）。
查看详（xiáng）情（qíng）
该设备主要是针对薄板的高速（sù）激（jī）光加（jiā）工，整机（jī）运（yùn）行稳定、技术成（chéng）熟、切割效率（lǜ）高。设备主体整体刚性好、强度高（gāo），底座采用济南青（qīng）大（dà）理（lǐ）石，横（héng）梁（liáng）采用挤压铝材型材，能有效防止结构（gòu）变（biàn）形。
查看详情