应(yīng)用优(yōu)势

自主研(yán)发系统加工稳定可靠
无毛刺(cì)、粉(fěn)尘、颗粒、无碳化
速度快、大幅提高产能,无需耗材(cái),使用成本低
高精(jīng)度视觉自(zì)动定(dìng)位,自动校正,实时同轴监视或(huò)旁轴监(jiān)视功能
效果(guǒ)展示

工艺:软板(bǎn)硬板(bǎn)切割

工艺:陶瓷激光切(qiē)割(gē)打孔

工艺(yì):软(ruǎn)瓷(cí)LTCC/HTCC激(jī)光打孔切(qiē)割

工艺(yì):芯片打标(biāo)

工(gōng)艺:芯片管壳密封(fēng)焊接

工艺:植入式激光锡球焊接
产品展(zhǎn)示(shì)
该设备(bèi)主要(yào)是(shì)针对薄板的高速(sù)激光(guāng)加工,整机运行稳定(dìng)、技术成熟、切割效率高(gāo)。设备主体整体刚(gāng)性好、强度高(gāo),底座采用济南青大理石(shí),横梁采用挤压铝(lǚ)材型材,能有效防止(zhǐ)结构(gòu)变形。
查看详情(qíng)该设备主(zhǔ)要(yào)是针对薄(báo)板(bǎn)的高(gāo)速激光(guāng)加工,整机运行稳定、技术成熟、切割效率高(gāo)。设备主(zhǔ)体整(zhěng)体刚性好、强度高,底(dǐ)座采(cǎi)用(yòng)济南青大理石,横梁采(cǎi)用挤压铝材型材(cái),能(néng)有(yǒu)效(xiào)防止结(jié)构(gòu)变形(xíng)。
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