应用(yòng)优势

自主(zhǔ)研发系统加工稳定(dìng)可靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无(wú)碳化
速度快、大幅提(tí)高产能(néng),无需耗材,使用成(chéng)本低
高(gāo)精度视(shì)觉(jiào)自动定位,自动校正,实时同轴监视或旁(páng)轴监(jiān)视功能
效果展示

工(gōng)艺:软板硬板切割

工(gōng)艺:陶瓷激光切割(gē)打孔

工艺:软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割

工艺:芯片打标

工艺:芯片管壳密封(fēng)焊接(jiē)

工(gōng)艺:植入式激光锡球(qiú)焊接
产品(pǐn)展(zhǎn)示
该设备(bèi)主要(yào)是针对薄板的(de)高速(sù)激光加工(gōng),整机运行稳定、技术成熟、切(qiē)割效率高(gāo)。设备主体(tǐ)整体刚性(xìng)好、强度(dù)高,底座采用济南青大理石,横梁采用挤压(yā)铝材型材,能有效防止结构变形。
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