应用优势

自主研(yán)发系统加工稳定可靠
无(wú)毛刺、粉尘、颗粒、无(wú)碳化
速度快、大幅提高产能,无需耗材,使用成本低
高精度视觉自动(dòng)定位(wèi),自动(dòng)校正,实时同轴监(jiān)视或旁轴监视功(gōng)能(néng)
效果展(zhǎn)示

工艺:软板(bǎn)硬(yìng)板切(qiē)割

工艺(yì):陶(táo)瓷激光切割(gē)打孔

工(gōng)艺:软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割

工艺:芯(xīn)片打(dǎ)标

工(gōng)艺:芯片管壳密封焊接

工艺:植(zhí)入式激光(guāng)锡球焊接
产(chǎn)品展示
该设备主要是针对薄板(bǎn)的高速激(jī)光加工,整机运行稳定(dìng)、技术(shù)成熟(shú)、切割效率高。设备主(zhǔ)体(tǐ)整体刚性好、强度高(gāo),底座采用济南青大理石,横梁采用(yòng)挤压铝材型材,能有(yǒu)效防止(zhǐ)结构变形。
查看(kàn)详情该(gāi)设备主要是针(zhēn)对(duì)薄(báo)板的(de)高速激光加工,整机运行(háng)稳(wěn)定、技术成熟、切割效率高。设备(bèi)主体整体(tǐ)刚性好、强度(dù)高,底座采(cǎi)用(yòng)济南青大理石,横梁采用挤压(yā)铝材型材,能有效防止结构(gòu)变形。
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