应用优势
自主（zhǔ）研发（fā）系统加工（gōng）稳（wěn）定可（kě）靠
无（wú）毛刺、粉尘、颗粒、无（wú）碳化（huà）
速度快、大幅（fú）提高产能，无需耗材，使用成本低（dī）
高精度视（shì）觉自（zì）动定位，自动（dòng）校正，实时（shí）同轴监视或旁轴监视功能
效果展示
工艺：软板（bǎn）硬板切割
工艺：陶瓷激光切割（gē）打孔
工艺（yì）：软（ruǎn）瓷LTCC/HTCC激（jī）光打（dǎ）孔切割
工艺：芯（xīn）片打标
工艺：芯片管壳密（mì）封焊接
工艺：植入式激光锡（xī）球焊（hàn）接（jiē）
产（chǎn）品展示
该设（shè）备主（zhǔ）要是针对薄板的高（gāo）速激光加（jiā）工，整（zhěng）机运行稳定、技（jì）术成熟、切割效率高（gāo）。设备主体整体刚性好、强（qiáng）度高，底座采用济（jì）南青大（dà）理（lǐ）石（shí），横梁采用（yòng）挤压铝材型材，能有效防（fáng）止结构变形。
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该设备主要是针对薄板（bǎn）的（de）高速激光（guāng）加工，整机运行稳定、技术成熟、切（qiē）割效率高。设（shè）备主体整体刚性（xìng）好、强度高（gāo），底（dǐ）座采用（yòng）济南青大理石，横梁（liáng）采用挤压铝材型材，能有效防止结构变形（xíng）。
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