应用优势

自主研发系统加工稳定可靠
无毛(máo)刺(cì)、粉尘、颗粒、无碳化
速度快、大幅提高产能,无需(xū)耗材,使用成本低
高精度视觉自动定(dìng)位,自动校正,实时(shí)同轴监(jiān)视或旁轴监视功能
效果展(zhǎn)示

工艺:软板硬板切割

工艺:陶瓷(cí)激(jī)光切割打孔

工艺:软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割

工(gōng)艺:芯片打标

工艺:芯(xīn)片管壳密封焊接(jiē)

工艺:植入式激光锡球焊接
产(chǎn)品展示
应用优势
自主研发系统加工稳定可靠
无毛(máo)刺(cì)、粉尘、颗粒、无碳化
速度快、大幅提高产能,无需(xū)耗材,使用成本低
高精度视觉自动定(dìng)位,自动校正,实时(shí)同轴监(jiān)视或旁轴监视功能
效果展(zhǎn)示
工艺:软板硬板切割
工艺:陶瓷(cí)激(jī)光切割打孔
工艺:软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割
工(gōng)艺:芯片打标
工艺:芯(xīn)片管壳密封焊接(jiē)
工艺:植入式激光锡球焊接
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