应用优势

自主研(yán)发系(xì)统加工稳(wěn)定(dìng)可靠(kào)
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化(huà)
速度(dù)快(kuài)、大幅(fú)提高产能(néng),无需耗材,使用成本低
高(gāo)精(jīng)度(dù)视觉自动定位,自(zì)动校正,实时同轴监(jiān)视或旁轴监视(shì)功能(néng)
效果展(zhǎn)示

工艺:软板硬板切(qiē)割(gē)

工艺:陶瓷激光切割(gē)打孔

工艺(yì):软(ruǎn)瓷LTCC/HTCC激光打孔(kǒng)切割

工艺(yì):芯片打标(biāo)

工艺:芯(xīn)片(piàn)管壳(ké)密封焊接

工艺:植入式激光锡球焊(hàn)接
产(chǎn)品(pǐn)展示