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晶圆激（jī）光隐形（xíng）切割机
全自动晶圆激光隐形切割设备主要是适用于（yú）各（gè）种半导体硅，锗（zhě），碳化硅，氧化（huà）锌等晶圆材料，隐形切割是将激（jī）光聚光于（yú）工件（jiàn）内部，在工（gōng）件（jiàn）内部形成改质层，通（tōng）过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割（gē）方法；适用于4inch，6inch,8inch 晶圆（yuán）。
产（chǎn）品描（miáo）述（shù）
产（chǎn）品特点：
•FFC 上下料（liào）方式，取料，切割，放料回（huí）原位。
• 多相机视觉抓取晶圆（yuán）边及特（tè）征点定位，自（zì）动对位，自动寻焦；高精密运动平台。
• 全自动（dòng）上下（xià）料 , 光路稳定可（kě）靠 , 高（gāo）精度视觉系统（tǒng） , 加工效率高。
• 首镭自主（zhǔ）研发软件系统，操作（zuò）简（jiǎn）易，功能齐全。
• 可选焦点：单焦点，双焦点，多焦点（diǎn）（可选（xuǎn））。
产品应用领域：
全（quán）自动晶圆（yuán）激光隐形切割设备主要是适（shì）用（yòng）于各（gè）种半导体硅（guī），锗（zhě），碳化硅，氧化锌等晶圆（yuán）材料（liào），隐形切割是将激光聚光于工件内部，在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割（gē）方法；适用于4inch，6inch,8inch 晶（jīng）圆。
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